根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易战及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智慧型手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与伺服器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退,其中NVIDIA衰退幅度最大,达20.1%,这也是辉达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国,受中美贸易战影响与大陆内需市场需求不振的情况下,中国系统业者对零组件拉货力道疲软,导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。而高通同时面对联发科(2454)与大陆手机晶片业者紫光展锐的急起直追,联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线,大幅优化产品成本结构,提升产品性价比表现,而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低阶处理器,也为客户带来更多选择,使得高通在中低阶市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中,衰退幅度最大的辉达,尽管其车用与专业视觉应用仍有成长,并且积极控制前期高库存问题,但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击下,仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过,辉达第二季的衰退幅度相较于第一季,已经略有回稳,加上库存有效降低下,预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿,相较于2018年同期成长1.8%,毛利率也持续回升,但受到汇率关系影响,换算成美元营收后,第二季营收较去年同期衰退2.7%。尽管联发科与高通同样受到全球智慧型手机市场需求不振的影响,但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线,并逐渐导入中低阶市场,例如目前OPPO与小米的中低阶机种皆有搭载联发科晶片,进一步压缩高通手机晶片出货表现。

至于超微(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异,但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况,拖累营收表现。Xilinx虽然是美系晶片大厂,但由于客户类型广泛,除了资料中心应用略受影响外,其他如工业、网通、车用等市场皆有成长,而迈威尔(Marvell)也受惠于网通市场需求增加,与赛灵思(Xilinx)在众多美系晶片业者营收表现不佳的同时,缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(3034)与瑞昱(2379)第二季的表现亮眼,联咏由于拥有TDDI方案,受到陆系手机业者青睐,加上AMOLED驱动晶片需求殷切,营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求,营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思在行动市场领域表现不佳,拖累整体营收,而戴乐格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现,让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美贸易战仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大晶片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易战所带来的市场风险。

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